TrendForce：2025年Q1全球晶圆代工营收364亿美元环比降54%

  依据TrendForce集邦咨询最新查询，2025年第一季度全世界晶圆代工工业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。虽然面对传统冷季压力，但世界形势改变促进部分客户提早备货并开释急单，叠加我国连续的“以旧换新”补助方针有用拉动了需求，缓冲了全体下滑起伏。

  展望第二季度，工业增加动能估计逐渐放缓。但是，我国补助方针带动的拉货潮有望继续，加上下半年智能手机新品备货发动在即，以及AI HPC（高性能核算）需求的安稳支撑，将成为提高产能利用率和出货的要害动力。估计前十大晶圆代工厂营收将康复环比增加。

  厂商方面，台积电 (TSMC) 以255亿美元营收和67.6%的市占率稳居龙头，环比下滑5%。其成绩虽受智能手机冷季出货削减影响，但微弱的AI HPC需求和电视急单供给了有力支撑。其中心竞争力在于先进制程：3纳米、5纳米及7纳米制程算计贡献了高达73%的晶圆出售额（较上季67%提高），凸显其在高端商场的统治力，尤其在AI加快器和HPC芯片范畴。

  HPC相关收入同比激增超70%，占近60%总营收，首要获益于NVIDIA、AMD的AI加快器订单及云厂商（微软、亚马逊）需求。台积电估计2025年AI加快器芯片出售将翻倍，长时间增加微弱（2024-2029 CAGR 45%）。

  CoWoS瓶颈待解，AI需求迸发导致CoWoS先进封装产能吃紧，部分约束了出货潜力。台积电正加快扩产，估计年末前产能翻倍。董事长魏哲家表明2025年将是“稳健生长的一年”，全年营收估计完成“中段二位数百分比增加”。

  别的，三星代工 (Samsung Foundry)营收环比下降11.3%至28.9亿美元，市占率微降至7.7%。成绩低迷主因移动端芯片需求疲软导致订单削减、产能利用率缺乏及库存调整周期延伸。亮点在于2nm GAA工艺获得发展，良率提高并获得了AI/HPC范畴订单。

  中芯世界 (SMIC)则逆势增加1.8%，营收达22.5亿美元，排名第三。其增加得益于客户（受世界形势影响）提早备货、我国“以旧换新”方针推进大宗产品需求，以及工业与轿车范畴补库存，有用抵消了均匀出售价格（ASP）下滑压力。出货量环比大增15% 至229万片（等效8吋）。不过，一季度遭受的出产动摇事情影响了收入增加预期，且影响将连续至二季度。公司估计Q2营收环比下降4%-6%，毛利率18%-20%，以为下半年“机会与应战并存”。